אופי התהליך ורכיבי הליבה
תהליך יציקת המות
יציקות מתכת הן רכיבי מתכת מדויקים שנוצרו בתהליך{0}}היציקה. עיקרון הליבה כולל הזרקת מתכת מותכת לתוך חלל תבנית שתוכנן במיוחד בלחץ גבוה (הנע בין כמה מגה-פסקל לעשרות מגה-פסקל) ובמהירות גבוהה (0.5-70 מ"ש). לאחר קירור מהיר והתמצקות מתקבלים חלקים עמידים בעלי סובלנות קפדנית וצורות גיאומטריות מורכבות. בשל המאפיינים הבולטים של לחץ גבוה ומהירות גבוהה, תהליך זה עולה בהרבה על שיטות היציקה המסורתיות במונחים של דיוק ממדי (המגיע לרמת ±0.01 מ"מ), יצירת מורכבות (המסוגלות להשיג מבנים דקים- של 0.3 מ"מ עם קירות וחללים עמוקים), ויעילות ייצור, מה שהופך אותו לתהליך ייצור מרכזי מודרני.
מערכת יציקה
הליבה של מערכת יציקת קוביות- נמצאת בתבנית ובציוד. תבניות עשויות בדרך כלל מפלדת כלי מוקשחת ומורכבות מחצי קבוע ומחצי נייד. כשהם סגורים, הם יוצרים חלל אטום, ומערכות הקירור והפליטה המובנות- יכולות לשפר משמעותית את יעילות הייצור. ציוד מסווג לשני סוגים המבוססים על נקודות התכה של מתכת: מכונות יציקה-חמות-מתאימות לחומרים בנקודת-התכה- נמוכה כגון אבץ ומגנזיום. לדוגמה, סדרת Yizumi HM מבטיחה ייצור מדויק בתעשיית ה-3C באמצעות מערכת הזרקה מבוקרת דו-שלבית; מאידך, מכונות יציקה-לתא קרים- מיועדות לחומרים בנקודת התכה- גבוהה כמו אלומיניום ונחושת. סדרת Yizumi HII-S משיגה איזון בין דיוק גבוה לצריכת אנרגיה נמוכה עם המערכת ההידראולית המתקדמת שלה.
שדות יישום
מרכיבי ליבה של רכבי אנרגיה חדשים
יציקות סגסוגת אלומיניום שינו את ייצור רכבי האנרגיה החדשים מעיבוד מפוזר ליציקה משולבת. בינתיים, רכיבים יצוקים-במערכות פיזור חום, עם ערוצים פנימיים מורכבים, מגבירים את יעילות העברת החום של מודולי קירור הסוללה ביותר מ-20%.
3C ותעשיות אלקטרוניות:
יציקות סגסוגת אבץ וסגסוגת מגנזיום, עם יכולות העיצוב המדויק שלהן, משמשות במסגרות אמצעיות לטלפונים ניידים, מחברים ורכיבים אחרים. מערכת המחזור-המהירות הגבוהה של מכונות יציקה-לתא חם- יכולה לענות על הצרכים של ייצור המוני.
ייצור-מתקדמים:
יציקות סגסוגת נחושת תומכות בצורכי פיזור החום של תחנות בסיס 5G, בעוד שחלקים מדויקים מסגסוגת מגנזיום משמשים בציוד רפואי. בתחום התעופה והחלל, טכנולוגיית יציקת מות -בוואקום (עם דרגת ואקום חלל של פחות או שווה ל-50 mbar) משמשת לייצור חלקי מבנה בעלי חוזק מתיחה גדול מ-220 MPa או שווה לו.